桌面型晶圆水平电镀机

型号：LabPlate-X1

告别庞大的工业产线。LabPlate-X1 将晶圆级电镀能力搬上您的实验台。它集成了循环过滤、恒温加热及脉冲电源系统，是高校、研究所及企业 R&D 部门进行工艺验证的理想选择。

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均匀性控制

独特的水平旋转与桨叶搅拌设计，确保 6 英寸晶圆片内均匀性 (NU%) 小于 3%。

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PID 恒温系统

内置特氟龙加热器与温控探头，温控精度达 ±0.5°C，满足严苛工艺窗口。

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触摸屏操作

7 英寸全彩触摸屏，可预设 20 组工艺配方，一键自动运行。

硬件参数 (Hardware Specs)

兼容晶圆尺寸 4" / 6" / 8" (通过更换卡盘)
整机尺寸 600mm (W) x 500mm (D) x 450mm (H)
电源要求 AC 220V, 50/60Hz, 10A
槽体材质 进口 PP / PVDF (耐酸碱腐蚀)